産品中心

厚膜及貼片加工
表面組裝工藝介紹:


網版印刷機使用美國MPM的SPM-7728網版印刷機

貼片機使用從日本進口的FV-7100自動貼片機

熱風再流焊使用美國HELLER-1500EXL焊接機。

可(kě)實現0.4mm線間(jiān)距,最小(xiǎo)器(qì)件(公制(zhì))1005, QFP、CSP器(qì)件的貼裝


檢測維修使用視(shì)覺焊點監測儀、X光機和(hé)BGA維修工作(zuò)站(zhàn)。

可(kě)實現BGA、CSP器(qì)件的植球和(hé)返修拆換


厚膜集成電(diàn)路制(zhì)作(zuò)

厚膜燒結系統,用來(lái)燒結電(diàn)子漿料

激光調阻機,用來(lái)調試厚膜電(diàn)阻


裸芯片組裝:
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